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近期，禾迈公司与印度知名可再生能源解决方案供应商KOSOL Energie签署了一项标志性大额订单合同，签约仪式在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市隆重举行。根据合同，禾迈将在今年内向KOSOL Energie供应总计360MW的HMS系列微型逆变器。该订单不仅是禾迈在印度市场实现的重要业务突破，其采购规模也在当地微型逆变器领域处于领先地位。 携手印度本土龙头 共推清洁能源规模化发展 KOSOL ...[详细]

AI基础设施保持快速增长 尽管预测值下调，但软件支出依然可期 设备支出增速预计将有所放缓 商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，较2025年增长10.8%。 Gartner杰出副总裁分析师John-David Lovelock 表示：“尽管存在对AI泡沫的担忧，但AI基础设施仍保持快速增长，AI相关硬件和软件的支出持续攀升...[详细]

当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话， 围绕 “铁电赋能类脑” 主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。 “铁电材料的独特性，是类脑器件研发的核心密码。” 田教授开篇点明核心。他介绍，铁电材料因晶体结构对称性破缺，内部偶极子在...[详细]

2月2日消息，特斯拉官方宣布，第三代特斯拉人形机器人即将亮相，预计年产百万台。 特斯拉官方账号还透露了更多细节：第三代人形机器人将在 2026 年亮相，它是特斯拉第一款走向量产的人形机器人。 据此前报道，埃隆·马斯克曾声称，特斯拉的Optimus人形机器人将在短短三年内超越世界上最好的人类外科医生。 马斯克说，“目前优秀外科医生短缺，成为一名好医生需要很长时间的学习，而且即便如此，知...[详细]

市场趋势 在处理复杂任务和支持智能自动化的需求不断攀升的推动下，人形机器人技术正在以前所未有的速度发展。人工智能在计算、感知以及运动控制方面取得的重大突破，正在促使这些机器人走出实验室，迈向物流、检查以及医疗保健等真实应用场景。它们擅长承担危险或重复性的工作，通过机器视觉、人工智能推理以及传感器融合技术灵活适应动态变化的环境。 应用挑战 1、异构计算集成 现代人形机器人通常...[详细]

ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法，基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日，中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]

1 月 30 日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高 2000 亿日元（现汇率约合 90.8 亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。 据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。 此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司 Hi...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

随着汽车向移动智能终端演进，车内座舱体验成为竞争焦点。动态流水氛围灯作为提升科技感与个性化体验的关键配置，正从中高端车型快速渗透至更广泛的车型市场。在这一趋势下，如何在强化视觉交互的同时控制成本，成为产业链共同面对的核心课题。泰矽微电子推出的TClux系列多通道LED驱动芯片，凭借“专用驱动芯片+普通LED灯珠”架构，为行业提供了高性能、高灵活性与显著降本的优选方案。 图1 动态流水氛围...[详细]

近日，中国一汽研发总院宣布，红旗品牌自主研发的全固态 电池 首台样车成功试制下线，这标志着红旗在全固态电池技术领域从实验室验证阶段迈入实车测试阶段。该项目历时470天，在硫化物电解质、耐高压封装、系统集成等核心领域取得突破性进展，为2027年底规模化量产打下基础。 红旗全固态电池采用硫化物全固态电池技术，硫化物电解质的离子电导率达到行业高水平，显著提升离子传导效率。66Ah电芯的能量密度达到38...[详细]

重点选取HUD领域，通过“行业问卷调研+专家研讨收敛”等方式，从市场、技术、产品等维度梳理车载HUD产业的发展趋势。 市场层面，从总量上看，车载HUD的装配率已跨过“跨越鸿沟临界点”，正在快速规模化扩张；从结构上看，W-HUD和AR HUD均保持快速增长势头。 技术层面，业界正探索融合应用多种创新性显示技术和成像技术赋能AR-HUD，持续推动实景贴合度等指标提升，不断优化 用户体验。 ...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

1 月 19 日消息，据中国汽车工业协会官网 1 月 19 日消息，中国汽车工业协会 1 月 14 日在北京组织召开了 2025 年标准法规年会。 中国汽车工业协会总工程师叶盛基在会议总结时强调，行业团体标准管理和工作思路要不断创新，管理办法要与时俱进，标准研究制定要结合国情实际、要考虑与国际标准法规协调，为汽车行业国际化发展提供支撑。 同时指出，中国汽车工业协会团体标准应当围绕产业转型升级...[详细]

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书 全球仅有17家公司持有这项国际认证 意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证 2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 被杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）评为 “2026年全球杰出雇主” ，这是...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]