CY7C286-45JC概述

OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

CY7C286-45JC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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CY7C286-45JC相似产品对比

	CY7C286-45JC	CY7C286-45WC	CY7C286-60JC	CY7C286-45PC	CY7C286-70JC	CY7C286-50JC
描述	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	OTP ROM, 64KX8, 60ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 50ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32	DIP, DIP28,.6	PLASTIC, LCC-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, LCC-32
针数	32	28	32	28	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	60 ns	45 ns	70 ns	50 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	32	28	32	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.03 A	0.04 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.09 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

CY7C286-45JC

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