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5962-9459001MXX

产品描述100K SERIES, 5 2-INPUT XOR/XNOR GATE, CDIP24, CERDIP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9459001MXX概述

100K SERIES, 5 2-INPUT XOR/XNOR GATE, CDIP24, CERDIP-24

5962-9459001MXX规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列100K
JESD-30 代码R-GDIP-T24
逻辑集成电路类型XOR/XNOR GATE
功能数量5
输入次数2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)2.8 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.72 mm
表面贴装NO
技术ECL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

5962-9459001MXX相似产品对比

5962-9459001MXX 5962-9459001MYX
描述 100K SERIES, 5 2-INPUT XOR/XNOR GATE, CDIP24, CERDIP-24 100K SERIES, 5 2-INPUT XOR/XNOR GATE, CQFP24, CERQUAD-24
包装说明 DIP, QFF,
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 100K 100K
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-GQFP-F24
逻辑集成电路类型 XOR/XNOR GATE XOR/XNOR GATE
功能数量 5 5
输入次数 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QFF
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 2.8 ns 2.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.72 mm 2.159 mm
表面贴装 NO YES
技术 ECL ECL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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