电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HM5118165ATT-7

产品描述1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共27页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HM5118165ATT-7概述

1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory

HM5118165ATT-7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数50
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

HM5118165ATT-7相似产品对比

HM5118165ATT-7 HM5118165AJ-7 HM5118165AJ-8 HM5118165ALJ-7 HM5118165A HM5118165AL HM5118165ALJ-8 HM5118165ALTT-7 HM5118165ALTT-8 HM5118165ATT-8
描述 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory 1048576-word x 16-bit Dynamic Random Access Memory
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 TSOP2 SOJ SOJ SOJ - - SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44 - - SOJ, SOJ42,.44 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数 50 42 42 42 - - 42 50 50 50
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow - - unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO - - FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 70 ns 70 ns 80 ns 70 ns - - 80 ns 70 ns 80 ns 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH - - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 - - R-PDSO-J42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0
长度 20.95 mm 27.06 mm 27.06 mm 27.06 mm - - 27.06 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi - - 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM - - EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 16 16 16 - - 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 - - 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 - - 1 1 1 1
端子数量 44 42 42 42 - - 42 44 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words - - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 - - 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 - - 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ SOJ SOJ - - SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 SOJ42,.44 SOJ42,.44 - - SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 - - 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm - - 3.76 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 NO NO NO YES - - YES YES YES NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.00015 A - - 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A 0.001 A
最大压摆率 0.15 mA 0.15 mA 0.13 mA 0.15 mA - - 0.13 mA 0.15 mA 0.13 mA 0.13 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES - - YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND - - J BEND GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm - - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches - 1 - 1 - - 1 1 1 1
DIY手机+蓝雨夜 打个电话给10086
DIY手机+蓝雨夜 打个电话给10086 http://v.youku.com/v_show/id_XNzM3NTM5NTEy.html ...
蓝雨夜 DIY/开源硬件专区
2021 年 IEEE 顶级编程语言排名
来自:https://spectrum.ieee.org/top-programming-languages/ 排名是通过对来自以下八个来源的 11 个指标进行加权和组合来创建的: CareerBuilder 、 GitHub 、 Google 、 Hacker News 、 I ......
dcexpert MicroPython开源版块
xilinx 布局布线
最近对一个程序进行了手动布局,我希望实现部分只对我手动布局的部分进行重新的实现,而保留其余的布局布线结果。不知如何操作,求高手赐教!!...
zidane0503 FPGA/CPLD
【注册&抢楼有奖】最后3天,还有奖品未抢光,快来碰碰运气吧
{:1_136:}还有3天,奖品未抢光,没来的 >>闪电般进入,抢一楼碰碰运气 ...
nmg 测试/测量
【我的WEBENCH得意之作】基于LMR62421的锂电池升压电路设计
本帖最后由 为半导而生 于 2015-6-30 00:35 编辑 一、项目背景 目前很多嵌入式小系统中使用单颗锂电池进行供电。对于锂电池,其在充满情况下,电压可能会达到4.3V左右,而放电过程将近结束 ......
为半导而生 模拟与混合信号
求围观!移动电源芯片及产业市场现状分析
最近这几年移动电源火爆异常,都缘于手机在进入智能时代之后性能和功能都变得越来越强大,但与之形成鲜明对比的则是电池技术的龟速发展。眼下困扰智能手机用户的除了电池续航不给力之外 ,导致 ......
qwqwqw2088 能源基础设施

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1107  1644  2328  604  980  15  20  38  35  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved