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HDMI论坛(HDMIForum)正式发布HDMI2.1版规格，并开放给所有HDMI2.0采用者。最新规格支持动态HDR格式、8K60帧和4K120帧更新频率，可实现沉浸式观看体验和流畅的快动作细节，同时带宽亦提升至48Gbit/s，且支持高达10K分辨率，能满足商业影音、工业和专业用途。整体性能较HDMI2.0大幅升级。以新版本为基础的超高速HDMI传输线带宽达48Gbit/s，...[详细]

“尽管经济衰退还将持续下去甚至更加严重，半导体业对于我们的世界来说仍将是至关重要的。”这是Synopsys董事长兼首席执行官AartdeGeus在近日举行的一年一度的用户活动上强调的一句话。他同时还预测，在未来的一到两年中，半导体业的经济状况仍将保持一个十分窘困的局面，但毋庸置疑的是，硅技术在未来必将扮演十分重要的角色。金融风暴的席卷而至，半导体业也成了重灾区，众多厂商苦不堪...[详细]

随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持，中国IC行业获得了蓬勃发展，在世界舞台上崭露头角，迎来了跨越发展的时代机遇。3月30日全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。紫光展锐凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国I...[详细]

日前，在Mentor2019北京开发者论坛上，Mentor公司中国区副总经理刘岩介绍了一年来Mentor的所有进展情况。根据最近的客户调查显示，客户普遍反应西门子可以给EDA行业带来更广阔的机遇。刘岩介绍道，在西门子并购Mentor伊始，就承诺对EDA的发展进行不遗余力的支持。比如近年来收购的电磁仿真软件供应商Infolytica、前传网络测试供应商Sarokal、特征提取软件商Soli...[详细]

集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

网易科技讯1月11日消息，上周时，NVIDIA在官网上发表通告，称他们的核心业务是GPU计算，坚定相信自家产品对与英特尔被曝光的安全漏洞是免疫的，也就是说不会受到影响。此外，NVIDIA正在升级GPU驱动以便减缓问题影响。但据国外媒体Engadget报道，除了处理器以外，英伟达的GPU也受到Spectre安全漏洞的影响。受到Meltdown和Spectre存储漏洞影响的不仅仅是你的...[详细]

7月31日，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家，历时1年多共同编写而成。据悉，《第三代半导体电力电子技术路线图》围绕电力电子方向，主要从衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用等四个方面展开论述，提出了中国发展第三代半导体电力电子技术的路径建议和对未来产业...[详细]

上海2016年9月30日电/美通社/--在上月结束的首届东北光伏论坛以及第十一届Asiasolar亚洲太阳能光伏创新与合作论坛这两大光伏盛会上，国际知名第三方TUV北德在大会上分享了他们的两大创新业务--金融创新以及技术创新。TUV北德集团光伏事业部总经理须婷婷女士、光伏系统总监肖晨江先生分别在论坛上发言，并接受了媒体采访。一、金融创新--新商业模式解决分布式电站...[详细]

　　6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。　　中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”　　SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]

10月12日消息，据国外媒体报道，雅虎CEO玛丽莎·梅耶尔（MarissaMayer）前不久才刚刚诞下一名男婴。但时隔仅11天，梅耶尔便通过内部备忘录通知大家——她又回来上班了，并于今日早晚两个时段，分别召开两次全体员工会议。根据备忘录内容所示，会议的主要议题是为雅虎推出新的系统和设立新的目标。“往前看，我们有两个目标：年度目标和季度目标。我们需要以此作为参照，要保持在轨道上，完成自己...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。...[详细]

　　长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]

中国，2014年5月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下：•再次任命CarloBozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官，任期三年，2017年股...[详细]

提起比利时的小城——鲁汶，从事半导体行业的人无不知晓。尽管鲁汶的市中心面积不足九平方公里，仅相当于北京天安门广场加上故宫的面积之和，就是这样一个小得不能再小的城市里却拥有世界著名的独立的微电子研究中心——IMEC。受IMEC之邀，笔者有幸于10月中旬参观了这所孕育了众多微电子高新技术的研发中心，并采访了IMEC执行副总裁、COOLucVandenhove博士。19...[详细]