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1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

本周几家芯片公司的业绩显示，智能手机需求季节性下滑对其收入增长造成了一定影响。 尽管智能手机销售放缓，但意法半导体第一季度仍表现出强劲的势头，而奥地利芯片制造商ams预计其客户智能手机项目变化将带来重大短期影响。意法半导体在2018年第一季度的营收为22.3亿美元，同比增长22.2％，但环比下降9.8％。即将于5月31日退休的意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti在新闻发布会...[详细]

友达光电今(16)日举行昆山第六代LTPS(低温多晶硅)液晶面板厂盛大开幕典礼，并宣布昆山厂成功量产，成为以最快速度实现装机、点亮到量产的LTPS面板厂，创下业界记录(*)。友达昆山厂于8月中旬点亮首片产品后，以不到三个月的时间顺利量产，再次展现友达的领先技术、量产实力与高效的执行能力。友达昆山厂月产能达2万5千片玻璃基板，产品主力为具备高分辨率、高屏占比及轻薄等特性的高端LTPS面板，包...[详细]

据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

    科技日报北京3月18日电（记者刘霞）据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。   北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在...[详细]

电子报道：一代芯片霸主英特尔（Intel），今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。据美国半导体市场调研机构ICinsights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144亿美元。如果成真，这对三星而言...[详细]

美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

作为业界首个真正的开源处理器架构，RISC-V一推出可说备受关注。而对产业而言，其带来的思想与生态冲击，恐怕不会下于当年Linux的推出。图说：全球一线半导体相关大厂几乎都已经加入RISC-V的行列Linux在1980年代开始发展，最初从GNU(GNU'sNotUnix!)计划开始，并建立了许多自由软件联盟，共同发展包含从编译器、Shell、编辑器与其他工具等一般操作系统...[详细]

晶门科技宣布其先进的maXTouch触摸屏控制器ICmXT1066T2获华为MediaPadM5平板电脑(8.4”及10.8”)所选用，该崭新产品刚于行业盛会世界移动通讯大会(MWC)2018上首次发布。晶门(英国)副总裁兼晶门科技集团移动触控业务运营总经理IqbalSharif表示，该公司很荣幸能够再次获华为的创新产品MediaPadM5平板电脑所采用，非常期待在未来的项目中再度...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设计新的芯片，对于工程师以及他们的技能要求完全不同。前者的目标在于创造新的半导体制造工艺，不仅要满足器件性能要求而且要保证高...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]