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HDM8515M

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP100, MQFP-100
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小399KB,共32页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HDM8515M概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP100, MQFP-100

HDM8515M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数100
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
功能数量1
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

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描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP100, MQFP-100
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 SK Hynix(海力士)
零件包装代码 QFP
包装说明 QFP,
针数 100
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-PQFP-G100
长度 20 mm
功能数量 1
端子数量 100
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm
标称供电电压 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
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温度等级 COMMERCIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
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