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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际,一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日, 禾赛科技 (HS AI )宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据,其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元,远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度,禾赛实现营收7.1亿元,同比增长超50%。 值得“敲...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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日前,全新MG4正式登陆工信部新车公告,其中的全新MG4半固态电池版,解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈,为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新,液态电解质含量降至5%,已接近准固态电池水平,从根本上解决电池自燃隐患。本次公告,标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日,全新MG4将正式上市,其半固态电池版也将同步发布价格,预计年内批量交付。半固...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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8月21日,比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」 充电桩 ,并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计,提供3.5kW和7kW两种版本,支持即插即充或NFC刷卡启动,同时手机可复制卡片信息,实现一碰即启动的便捷操作。 「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌,用户无需为不同车型寻找专用充电桩,同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码,用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
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简介:在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 1,小数的运算 在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
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本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]
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近日,优必选“机器人自体换电结构、装置及方法”专利公布。 企查查专利摘要显示,机器人自体换电结构包括机器人主体、末端执行器和至少两个电池单元,机器人主体包括骨架结构以及设置于骨架结构的第一卡接组件,第一卡接组件包括配合抵压末端执行器的第一反馈部以及配合将电池单元卡接于骨架结构的第一卡接部,电池单元包括电池本体以及连接板,连接板的端侧设置有第二卡接组件。 第二卡接组件包括滑动架以及弹性部,...[详细]