Low Skew Clock Driver, 558 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | 558 |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 16 |
实输出次数 | 4 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
ICS558AG-02LN | ICS558AG-02LNT | |
---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 558 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16 | Low Skew Clock Driver, 558 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16 | 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
系列 | 558 | 558 |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
实输出次数 | 4 | 4 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 12 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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