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5962-9458504H9X

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, LQFP-68
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文件大小348KB,共16页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9458504H9X概述

EEPROM Module, 128KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, CERAMIC, LQFP-68

5962-9458504H9X规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间150 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度23.88 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23.88 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585
FEATURES
Access Times of 120*, 140, 150, 200, 250, 300ns
Packaging:
• 66-pin, PGA Type, 27.3mm (1.075") square,
Hermetic Ceramic HIP (Package 400)
• 68 lead, 22.4mm sq. CQFP (G2U), 4.57mm
(0.180") high, (Package 509)
• 68 lead, 23.9mm sq. Low Profile CQFP (G1U)
1
,
3.57mm (0.140") high, (Package 519)
• 68 lead, 23.9mm sq. Low Profile CQFP (G1T),
4.06mm (0.160") high, (Package 524)
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
Write Endurance 10,000 Cycles
Data Retention Ten Years Minimum (at +25°C)
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
WE128K32-XXX
Low Power CMOS
Automatic Page Write Operation
Page Write Cycle Time: 10ms Max
Data Polling for End of Write Detection
Hardware and Software Data Protection
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground
Pins for Low Noise Operation
Weight
WE128K32-XG2UX - 8 grams typical
WE128K32-XG1UX - 5 grams typical
WE128K32-XG1TX
1
- 5 grams typical
WE128K32-XH1X - 13 grams typical
*
120ns not available for SMD product
Note 1: Package Not Recommended For New Design
F
IG
. 1
P
IN
C
ONFIGURATION FOR
WE128K32N-XH1X
TOP VIEW
P
IN
D
ESCRIPTION
I/O
0-31
Data Inputs/Outputs
A
0-16
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
GND
NC
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
B
LOCK
D
IAGRAM
May 2003 Rev. 7
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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