电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

K3N6S1000D-YE15

产品描述MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小84KB,共5页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

K3N6S1000D-YE15概述

MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48

K3N6S1000D-YE15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP48,.71,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度16.4 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织4MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
Base Number Matches1

K3N6S1000D-YE15相似产品对比

K3N6S1000D-YE15 K3N6U1000D-YE10 K3N6V1000D-YE10 K3N6V1000D-YC10 K3N6U1000D-YC10 K3N6S1000D-YC15
描述 MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48 MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48 MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48 MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48 MASK ROM, 4MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48 MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP48,.71,20 TSOP1, TSSOP48,.71,20 TSOP1, TSSOP48,.71,20 TSOP1, TSSOP48,.71,20 TSOP1, TSSOP48,.71,20 TSOP1, TSSOP48,.71,20
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 150 ns
其他特性 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.4 mm 16.4 mm 16.4 mm 16.4 mm 16.4 mm 16.4 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8 4MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP48,.71,20 TSSOP48,.71,20 TSSOP48,.71,20 TSSOP48,.71,20 TSSOP48,.71,20 TSSOP48,.71,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5 V 3 V 3.3 V 3.3 V 3 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.000005 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.000005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.035 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.035 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 3.3 V 3.6 V 3.6 V 3.3 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.7 V 3 V 3 V 2.7 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 3 V 3.3 V 3.3 V 3 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 223  580  1240  1378  1412 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved