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DS1005H-75

产品描述SILICON DELAY LINE, TRUE OUTPUT, PDSO8, 0.300 INCH, SOIC-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小814KB,共6页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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DS1005H-75概述

SILICON DELAY LINE, TRUE OUTPUT, PDSO8, 0.300 INCH, SOIC-8

DS1005H-75规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT
系列CMOS/TTL
输入频率最大值(fmax)8.33333 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度9.4615 mm
逻辑集成电路类型SILICON DELAY LINE
湿度敏感等级1
功能数量1
抽头/阶步数5
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
可编程延迟线NO
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
总延迟标称(td)75 ns
Base Number Matches1

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是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, DIP, DIP,
针数 8 8 8 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY; MAX FAN OUT OF 10 74LS LOAD PER OUTPUT
系列 CMOS/TTL CMOS/TTL CMOS/TTL CMOS/TTL CMOS/TTL CMOS/TTL
输入频率最大值(fmax) 8.33333 MHz 3.125 MHz 10.4167 MHz 6.25 MHz 4.16667 MHz 2.5 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.4615 mm 9.4615 mm 9.4615 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
逻辑集成电路类型 SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE SILICON DELAY LINE
湿度敏感等级 1 1 NOT SPECIFIED 1 NOT SPECIFIED 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
抽头/阶步数 5 5 5 5 5 5
端子数量 8 8 8 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 245 240 245 240
可编程延迟线 NO NO NO NO NO NO
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED 20
总延迟标称(td) 75 ns 200 ns 60 ns 100 ns 150 ns 250 ns
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