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ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的 小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ” 有助于大幅削减工厂的安装成本，并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“...[详细]

陈福阳，何许人也？在以前，或许并没有多少人知道，但在博通天价并购高通之后，陈福阳因其已经俨然成为半导体行业最凶猛的“大鳄”而被广为熟知。 这条“大鳄”迅速成长的过程也就在过去四年的光景，凭借着高超的资本运作和胆量，在短短几年时间完成了数笔巨额交易，连续吞并更大的行业同行，成功将企业打造成全球第五大半导体公司。我们就来看看他是如何念好“以小吃大”这本生意经的。 近日，博通（NASDAQ:A...[详细]

近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯 耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。 “专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，“小巨人”企业代表着在细分市场中表现突出，创新能力强，市场占有率高，并掌握关键核心技术的中小企业，是其中的佼佼者，处于细分行业领头羊地位。而国...[详细]

对于苹果来说，iPhone在硬件追新上并不是那么积极，主要是体验大于配置。 据外媒最新报道称，今年iPhone 12系列的的摄像头参数相比上代并没有什么进步，而这个进步说的是参数上。爆料中提到，苹果在新机上依然使用的是1200万像素摄像头。 今年iPhone 12系列在后置摄像头上最明显的区别是就是，有两款使用的是后置双摄，而6.1英寸和6.7英寸高端版则是后置三摄，最新爆料中提到，这些主摄都是...[详细]

随着5G商用时间点的临近，5G测试正紧锣密鼓地展开，我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的5G研发规划。然而，除了网络和设备，芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此，展讯ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示，展讯已经开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标准的5G芯片。 测试...[详细]

基于这种联盟关系，双方可在企业级解决方案中提供统一的产品和服务，抵御勒索软件攻击 2023 年 1 1 月 15 日 – 负责支持和保护网络生活的云服务提供 商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai），近日 与 德勤（全球安全服务领域的领导者）宣布建立战略联盟关系， 为德勤全球客户提供 Zero Trust 微分段和事件响...[详细]

　　无刷电机和伺服电机是两种不同类型的电机。虽然它们都是直流电机，但它们的构造、工作原理和应用领域是不同的。在本文中，我们将详细介绍这两种电机的区别。 　　1. 构造　　无刷电机和传统的有刷电机的构造差异非常大。无刷电机的转子上没有传统的碳刷子，在转子上有固定的电子元件，比如霍尔元件、传感器等，这些元件可以感受电极磁极位置，并调整电机的电流和电压，从而实现电机的控制。伺服电机中，也有类似的元...[详细]

集微网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。 近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。 目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。 这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。...[详细]

5月14日晚间，韦尔股份发布重大资产重组停牌公告，称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。   该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。为保证公平信息披露，维护投资者利益，韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌...[详细]

Imagination 发布新款 MIPS CPU 产品路线图重要更新，更新 MIPS Aptiv 系列处理器，并发布全新 32/64 位 MIPS‘Warrior’处理器 2013年7月8日 - 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列产品的现状和未来发展，发布了详细的产品路线图。 Imag...[详细]

摘要：介绍了环境温湿度实时测控装置的研制思路和方法。该装置可实现环境温度、湿度的实时测量与控制，并附有通信接口以及可控制多种设备的多点时间控制电路，能方便地应用于各种温湿度控制场合。 关键词：PIC16C73；测控；通信；温湿度 环境条件中的温湿度指标是许多工作场合的重要参数，不论是仓库管理、图书保存还是工业测量与计量检定，都需要符合操作规定的温湿度环境条件。而温湿度也是最不易保障的指标，...[详细]

李彦宏：曾夸下海口7月量产无人车，实际上更担心安全问题     这是李彦宏在陆奇卸任百度总裁之后的首次公开演讲。李彦宏在演讲中首先阐述了百度无人车量产的问题。他说，在今年两会期间夸了一个海口，说今年7月份无人车就可以量产，现在已经5月份了，剩下一个多月时间了，有期望、有焦虑、有担心，不是担心这个车量产不了下不了线，是担心这个车是不是足够的安全。李彦宏一再表示，安全是自动驾驶最最重要的一个方向...[详细]

这是一款迷你FM发射器，使用 2 个晶体管构建和供电，由 Tony van Roon 设计。这个小型发射器很容易构建，它的传输可以在任何常见的 FM 收音机上接收。它的射程约为 1/4 英里（400 米）甚至更大，具体取决于视线、大型建筑物的障碍物等。它非常适合房间监控、婴儿聆听、自然探索等。 元件清单： R1，R3 = 100K R2 = 10K R4 = 470 ohm C1，C4 = ...[详细]

MPC8272是Motorola公司2004年推出的第2代PowerQUICC通信处理器。该通信处理器采用MPC603e核心处理器，核心处理器工作频率达400 MHz，外部总线工作频率达100 MHz，总线支持32位地址，64位数据位宽操作。另外该通信处理器内嵌一个32位RISC处理器的通信处理模块，集成有MAC、FCC、SMC、 ATM、HDLC、UART、T1、USB、PCI等设备通信接口，以...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]