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IDT77V252L155PGI

产品描述ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小163KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT77V252L155PGI概述

ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208

IDT77V252L155PGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
应用程序ATM
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
长度28 mm
功能数量1
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.86 mm
最大压摆率0.3 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
Base Number Matches1

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3.3V 155 Mbps ATM SAR CONTROLLER
WITH ABR SUPPORT FOR PCI-BASED
NETWORKING APPLICATIONS
Integrated Device Technology, Inc.
IDT77V252
KEY FEATURES
• Full-duplex Segmentation and Reassembly (SAR) at
155 Mbps "wire-speed" (310 Mbps aggregate speed)
• Operates with ATM Networks up to 155.52 Mbps
• Stand-alone Controller: Embedded Processor not required
• Performs ATM Layer Protocol Functions
• Supports AAL5, AAL3/4, AAL0 and Raw Cell Formats
• Supports Constant Bit Rate (CBR), Variable Bit Rate
(VBR), and Unassigned Bit Rate (UBR), and Available Bit
Rate (ABR) Service Classes
• Segments and Reassembles CS-PDUs into Host Memory
• Up to 16K Open Transmit Connections
• Up to 16K Simultaneous Receive Connections
• ABR, VBR, UBR Selectable per VC Time-out
• Automatic AAL5 Padding
• Four Buffer Pools for Independent or Chained Reassembly
• Buffer Management Options for MPEG Operation
• Supports Any Buffer Alignment Condition
• Free Bufffer Queues Mapped Into PCI Memory Space
• Rx FIFO Size (Configurable to 1024 Kbytes)
• Configurable Transmit FIFO Depth for Reduced Latency
• Supports Big and Little Endian Data Transfers
• UTOPIA Master/Slave Mode
Null Cell Disable Option During Transmit
RM Cell Handling
Option to Select ITU or ATM Null Cell Format
NAND, Scan, and Output Test Modes
UTOPIA Level 1 Interface to PHY
Utility Bus Interface for PHY Management
Serial EEPROM Interface
EPROM Interface
PCI 2.1 Compliant
Compact PCI R1.0 Hot Swap Friendly Compliant
UNI 3.1, TM 4.0 Compliant
Meets PCI Bus Power Management and Interface Specifi-
cation Revision 1.1
Pin Compatible with IDT 77211/77252 SAR
Software Compatible with the IDT 77252
Commercial and Industrial Temprature Ranges
208-Lead PQFP Package (28 x 28mm)
Software Drivers:
SARWIN 2 Demonstration Program
NDIS Driver
Vx Works (3rd party)
Linux (3rd party)
SYSTEM-LEVEL FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
16K x 32 to 512K x 32
SR A M
PCI BUS
8
PROM
32
Rx U TO PIA Bus
PCI Interface
8
33M H Z
32
IDT77V252
155Mbps
P C I AT M
ABR SAR
155Mbps
P HY
2
2
Tx UTO PIA Bus
8
U tility B us
8
80.0M HZ OSC.
EEPROM
5350 drw 01
NICStAR is a trademark and the IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE
©2001 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-5350/8
JANUARY 2001
1

IDT77V252L155PGI相似产品对比

IDT77V252L155PGI IDT77V252L155PG
描述 ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 ATM Segmentation and Reassembly Device, 1-Func, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 FQFP, QFP208,1.2SQ,20 FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数 208 208
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
应用程序 ATM ATM
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0
长度 28 mm 28 mm
功能数量 1 1
端子数量 208 208
最高工作温度 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.86 mm 3.86 mm
最大压摆率 0.3 mA 0.3 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 28 mm
Base Number Matches 1 1
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