5962-8870501LX概述

ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

5962-8870501LX规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	11.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962-8870501LX相似产品对比

	5962-8870501LX	5962-8870501KX	54ACT821DMQB	54AC821DMQB	5962-9160601MKX	5962-9160601M3X	5962-88705013X
描述	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, CERPACK-24	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	AC SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, CERPACK-24	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
包装说明	DIP,	DFP,	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.6	DFP,	QCCN,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	AC	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDFP-F24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	28	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	13 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883
座面最大高度	5.72 mm	2.286 mm	5.72 mm	5.72 mm	2.286 mm	1.905 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	3 V	3 V	3 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	-	11.43 mm	11.43 mm
长度	-	15.4304 mm	-	-	15.4304 mm	11.43 mm	11.43 mm

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