Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, SQFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP80,.55SQ,20 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | 8096 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 80 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| RAM（字数） | 512 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| SB87L196KD | S87L196KD | N87L196KD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, SQFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | LCC |
| 包装说明 | LFQFP, QFP80,.55SQ,20 | QFP-80 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 80 | 80 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| CPU系列 | 8096 | 8096 | 8096 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 12 mm | 20 mm | 24.2 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | 40 | 40 | 40 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 68 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | QFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 | QFP80,.7X.9,32 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 1024 | 1024 |
| RAM（字数） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 32768 | 32768 | 32768 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 3.15 mm | 4.83 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 14 mm | 24.2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
嵌入式系统
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