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54AC323DMQB

产品描述IC,SHIFT REGISTER,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小351KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC323DMQB概述

IC,SHIFT REGISTER,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

54AC323DMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
计数方向BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54AC323DMQB相似产品对比

54AC323DMQB
描述 IC,SHIFT REGISTER,AC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code compliant
计数方向 BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0
位数 8
功能数量 1
端子数量 20
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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