TSSOP-16, Reel
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | PGG16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 200 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 25 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大压摆率 | 65 mA |
最大供电电压 | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 |
557G-03LFT | 557GI-03LF | 557GI-03LFT | |
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描述 | TSSOP-16, Reel | TSSOP-16, Tube | TSSOP-16, Reel |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | PGG16 | PGG16 | PGG16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
最大输出时钟频率 | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大压摆率 | 65 mA | 65 mA | 65 mA |
最大供电电压 | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
最小供电电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
Samacsys Description | - | TSSOP 4.4 MM 0.65MM PITCH | Clock Generators & Support Products PCI-EXPRESS CLOCK SOURCE |
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