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74HC2G32DC: 产品描述OR Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小316KB，共15页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC2G32DC概述

OR Gate

74HC2G32DC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	VSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	110 ns
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

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On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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74HC2G32DC相似产品对比

	74HC2G32DC	935288581125	74HCT2G32DP	74HC2G32DP	935271849125	74HCT2G32DC	74HC2G32GD	74HCT2G32GD	935271848125
描述	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate	OR Gate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	VSSOP,	VSON,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	VSSOP,	VSON,	VSON,	TSSOP-8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	2.3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	2.3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSON	TSSOP	TSSOP	TSSOP	VSSOP	VSON	VSON	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	110 ns	36 ns	36 ns	110 ns	110 ns	36 ns	110 ns	36 ns	36 ns
座面最大高度	1 mm	0.5 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2 mm	2 mm	3 mm	3 mm	3 mm	2 mm	2 mm	2 mm	3 mm
Is Samacsys	N	-	N	N	-	N	N	N	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	-	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	-	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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