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70T653MS12BCG

产品描述Dual-Port SRAM, 512KX36, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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70T653MS12BCG概述

Dual-Port SRAM, 512KX36, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256

70T653MS12BCG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量256
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流2.4 V
最大压摆率0.71 mA
最大供电电压 (Vsup)2.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

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Features
HIGH-SPEED 2.5V
512K x 36
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT
STATIC RAM
WITH 3.3V 0R 2.5V INTERFACE
IDT70T653M
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 10/12/15ns (max.)
– Industrial: 12ns (max.)
RapidWrite Mode simplifies high-speed consecutive write
cycles
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT70T653M easily expands data bus width to 72 bits or
more using the Busy Input when cascading more than one
device
Busy input for port contention management
Interrupt Flags
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Sleep Mode Inputs on both ports
Single 2.5V (±100mV) power supply for core
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
Includes JTAG functionality
Available in a 256-ball Ball Grid Array
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
BE
3L
BE
2L
BE
1L
BE
0L
BE
3R
BE
2R
BE
1R
BE
0R
R/
W
L
CE
0L
CE
1L
BB
EE
01
LL
BB
EE
23
LL
BBBB
EEEE
3210
R RRR
R/
W
R
CE
0R
CE
1R
OE
L
Dout0-8_L
Dout0-8_R
Dout9-17_L
Dout9-17_R
Dout18-26_L Dout18-26_R
Dout27-35_L Dout27-35_R
OE
R
512K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O
0L-
I/O
35L
Di n_L
Di n_R
I/O
0R -
I/O
35R
A
18L
A
0L
Address
Decoder
ADDR_L
ADDR_R
Address
Decoder
A
18R
A
0R
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
BUSY
L
SEM
L
INT
L(1)
ZZ
L(2)
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
OE
R
R/W
R
CE
0R
CE
1R
TDI
TD O
JTAG
TC K
TMS
TRST
BUSY
R
SEM
R
INT
R(1)
ZZ
CONTROL
LOGIC
ZZ
R(2)
NOTES:
1.
INT
is non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
2. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. OPTx,
INTx
and the sleep mode
pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.
5679 drw 01
JANUARY 2009
DSC-5679/5
1
©2009 Integrated Device Technology, Inc.

70T653MS12BCG相似产品对比

70T653MS12BCG 70T653MS15BCG
描述 Dual-Port SRAM, 512KX36, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 Dual-Port SRAM, 512KX36, 15ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
针数 256 256
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991
最长访问时间 12 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e1
长度 17 mm 17 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 256 256
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512KX36 512KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm
最大待机电流 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 2.4 V 2.4 V
最大压摆率 0.71 mA 0.6 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 17 mm 17 mm

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