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MX23L12819TC-10G

产品描述MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
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文件大小259KB,共6页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX23L12819TC-10G概述

MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48

MX23L12819TC-10G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
湿度敏感等级2A
功能数量1
端子数量48
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.000015 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
Base Number Matches1

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MX23L12819
128M-BIT PAGE MODE MASK ROM
FEATURES
• Bit organization
- 8M x 16 (word mode)
• Fast access time
- Random access: 100ns (max.)
- Page access: 30ns (max.)
• Page size
- 8 words per page
• Current
- Operating: 40mA
- Standby: 15uA
• Supply voltage
- 3.0V ~ 3.6V
• Package
- 48 pin TSOP (12mm x 20mm)
• Temperature
- 0 ~ 70°
C
- -40 ~ 85°
C
PIN DESCRIPTION
Symbol
A0~A22
D0~D15
CE#
OE#
VCC
VSS
NC
Pin Function
Address Inputs
Data Outputs
Chip Enable Input
Output Enable Input
Power Supply Pin
Ground Pin
No Connection
MODE SELECTION
CE#
H
L
L
OE#
X
H
L
D0~D15
High Z
High Z
D0~D15
Power
Standby
Active
Active
PIN CONFIGURATION
48 TSOP (Top View)
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A21
A20
NC
NC
NC
A22
A19
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
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8
9
10
11
12
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16
17
18
19
20
21
22
23
24
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
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35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
VCC
VSS
D15
D7
D14
D6
D13
D5
D12
D4
VCC
D11
D3
D10
D2
D9
D1
D8
D0
OE#
VSS
CE#
A0
MX23L12819
(Normal Type)
ORDER INFORMATION
Part No.
MX23L12819TC-10
MX23L12819TC-10G
MX23L12819TI-10G
Speed
100ns
100ns
100ns
Package
48 pin TSOP
48 pin TSOP
48 pin TSOP
Grade
Commercial grade
Pb-free package
Industrial grade, Pb-free package
Note: Commercial grade temperature: 0 ~ 70°
C
Industrial grade temperature: -40 ~ 85°
C
P/N:PM0942
REV. 1.3 , APR. 09, 2003
1

MX23L12819TC-10G相似产品对比

MX23L12819TC-10G MX23L12819TC-10 MX23L12819TI-10G
描述 MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48 MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bi 134217728 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.000015 A 0.000015 A 0.000015 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅
湿度敏感等级 2A - 2A
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