Low Skew Clock Driver, 651 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY |
| 系列 | 651 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 8 |
| 实输出次数 | 4 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.5/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| ICS651MT | ICS651M | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, 651 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | Low Skew Clock Driver, 651 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY |
| 系列 | 651 | 651 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 实输出次数 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 1.5/2.5 V | 1.5/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns | 5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V | 1.425 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 200 MHz | 200 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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