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MXDG423DK

产品描述SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小45KB,共1页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MXDG423DK概述

SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16

MXDG423DK规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-5 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.842 mm
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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