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ISL84467IRTZ: 产品描述Ultra Low ON-Resistance, +1.65V to +4.5V, Single Supply, Quad SPDT (Dual DPDT) Analog Switch; TQFN16, TSSOP16; Temp Range: -40° to 85°C; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小670KB，共13页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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ISL84467IRTZ概述

Ultra Low ON-Resistance, +1.65V to +4.5V, Single Supply, Quad SPDT (Dual DPDT) Analog Switch; TQFN16, TSSOP16; Temp Range: -40° to 85°C

ISL84467IRTZ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Intersil
零件包装代码	TQFN, TSSOP
包装说明	VQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数	16, 16
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	S-PQCC-N16
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	2
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	65 dB
最大通态电阻 (Ron)	0.9 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/4.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

ISL84467IRTZ相似产品对比

	ISL84467IRTZ	ISL84467IVZ	ISL84467IVZ-T
描述	Ultra Low ON-Resistance, +1.65V to +4.5V, Single Supply, Quad SPDT (Dual DPDT) Analog Switch; TQFN16, TSSOP16; Temp Range: -40° to 85°C	Ultra Low ON-Resistance, +1.65V to +4.5V, Single Supply, Quad SPDT (Dual DPDT) Analog Switch; TQFN16, TSSOP16; Temp Range: -40° to 85°C	IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP
Brand Name	Intersil	Intersil	Intersil
零件包装代码	TQFN, TSSOP	TQFN, TSSOP	TQFN, TSSOP
包装说明	VQCCN, LCC16,.12SQ,20	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16, 16	16, 16	16, 16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	1 week	11 weeks	11 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	S-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	3 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	2	1	1
信道数量	1	1	1
功能数量	4	4	4
端子数量	16	16	16
标称断态隔离度	65 dB	65 dB	65 dB
最大通态电阻 (Ron)	0.9 Ω	0.9 Ω	0.9 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VQCCN	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED
电源	1.8/4.3 V	1.8/4.3 V	1.8/4.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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