570GI-01LF: 产品描述TSSOP-8, Tube; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小236KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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570GI-01LF概述

TSSOP-8, Tube

570GI-01LF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MSOP-8
针数	8
制造商包装代码	DVG8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	570
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	8
实输出次数	1
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.03 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

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DATASHEET

MULTIPLIER AND ZERO DELAY BUFFER

Description

The ICS570 is a high-performance Zero Delay Buffer (ZDB)

which integrates IDT’s proprietary analog/digital Phase

Locked Loop (PLL) techniques. The A version is

recommended for 5 V designs and the B version for

3.3 V designs. The chip is part of IDT’s ClockBlocks

family, and was designed as a performance upgrade to

meet today’s higher speed and lower voltage requirements.

The zero delay feature means that the rising edge of the

input clock aligns with the rising edges of both output

clocks, giving the appearance of no delay through the

device. There are two outputs on the chip, one being a

low-skew divide by two of the other output. The device

incorporates an all-chip power down/tri-state mode that

stops the internal PLL and puts both outputs into a high

impedance state.

The ICS570 is ideal for synchronizing outputs in a large

variety of systems, from personal computers to data

communications to graphics/video. By allowing off-chip

feedback paths, the device can eliminate the delay through

other devices.

The ICS570 A and B versions were designed to improve

input to output jitter from the original ICS570M version, and

are recommended for all new designs.

ICS570

Features

•

8-pin SOIC package

Available in Pb (lead) free package

Pin-for-pin replacement and upgrade to ICS570M

Functional equivalent to AV9170 (not a pin-for-pin

replacement)

Low input to output skew of 300 ps max (>60 MHz

outputs)

Ability to choose between 14 different multipliers from

0.5x to 32x

Output clock frequency up to 170 MHz at 3.3 V

Can recover degraded input clock duty cycle

Output clock duty cycle of 45/55

Power Down and Tri-State Mode

Passes spread spectrum clock modulation

Full CMOS clock swings with 25 mA drive capability at

TTL levels

Advanced, low power CMOS process

ICS570B has an operating voltage of 3.3 V (±5%)

ICS570A has an operating voltage of 5.0 V (±5%)

Industrial temperature version available

Block Diagram

IC L K

S 1 :0

F B IN

d ivid e

by N

Phase

D e te c to r,

C h a rg e

Pum p,

and Loop

F ilte r

VCO

C LK

C LK2

E xte rn a l fe e d b a ck ca n co m e fro m C L K o r C L K /2 (se e ta b le o n p a g e 2 )

IDT™ / ICS™

MULTIPLIER AND ZERO DELAY BUFFER

ICS570

REV K 073007

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	570GI-01LF	570BILFT	570AILF	570BLFT	570ALF	570BILF	570ALFT	570GI-01LFT	570AILFT	570BLF
描述	TSSOP-8, Tube	SOIC-8, Reel	SOIC-8, Tube	SOIC-8, Reel	SOIC-8, Tube	SOIC-8, Tube	SOIC-8, Reel	TSSOP-8, Reel	SOIC-8, Reel	SOIC-8, Tube
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MSOP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOIC-8	SOP, SOP8,.25	SOIC-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MSOP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
制造商包装代码	DVG8	DCG8	DCG8	DCG8	DCG8	DCG8	DCG8	DVG8	DCG8	DCG8
Reach Compliance Code	unknown	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	570	570	570	570	570	570	570	570	570	570
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm	4.9 mm	4.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
湿度敏感等级	3	1	1	1	1	1	1	3	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
实输出次数	1	2	2	2	2	2	2	1	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.03 ns	0.175 ns	0.2 ns	0.175 ns	0.2 ns	0.175 ns	0.2 ns	0.03 ns	0.2 ns	0.175 ns
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	5.25 V	3.45 V	5.25 V	3.45 V	5.25 V	3.45 V	5.25 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	4.75 V	3.15 V	4.75 V	3.15 V	4.75 V	3.15 V	4.75 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V	5 V	3.3 V	5 V	3.3 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
最小 fmax	-	170 MHz	170 MHz	170 MHz	170 MHz	170 MHz	170 MHz	-	170 MHz	170 MHz

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