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5962-89535013A

产品描述F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CREAMIC, QCC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小163KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-89535013A概述

F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CREAMIC, QCC-28

5962-89535013A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Codeunknown
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)150 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
Base Number Matches1

5962-89535013A相似产品对比

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描述 F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CREAMIC, QCC-28 F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 F/FAST SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4 DIP, DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 28 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP DIP DIP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL - COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A - 0.048 A 0.064 A
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.4 - DIP24,.3 SOP24,.4
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 150 mA 150 mA - 150 mA 150 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns 23.5 ns
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
翻译 N/A N/A - N/A N/A
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