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2008年7月9日, CombOLED 研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺,以实现有机发光二极管 (OLED) 的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管 Bernhard Stapp 表示:“该项目由欧盟提供资金支持,欧司朗负责协调运作,旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构,从而生产出大幅面透明光源。作为 LED 市场的创新推...[详细]
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UHF和HF都是一般的技术分类,不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性,虽然国际业内行业标准很多。UHF RFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持,包括EPC global Gen 2。 标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HF RFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
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“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功,从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”,提供了有效的高科技手段。 据了解,以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少,而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果,可快速准确检测出遗传性耳聋成因,并有针对性地指导治疗。 中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍,我国有听力障碍患者总数达2780万多人,...[详细]
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伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动;中风患者期望麻痹的肢体能再次复员;外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。 在马萨诸塞州,两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
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全球医疗行业的三大威胁 从全球范围来看,医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人,由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万,因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次,医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升,无论是从美国,还是从美国以外的其他国家来看,医疗成本...[详细]
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与其他许多应用领域的电子和功率电子不同,医疗电子,较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品,要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计,针对系统功率部分首先要考虑的问题是:要购买还是制造有关的解决方案? 由于医疗电子产量一般相对较低,设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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如今越来越多的助听器采用数字处理器来改善性能,以帮助使用者提高生活质量。今后将出现遥控调音助听器和一次性使用助听器。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 美国晶像 宣布推出全新的 InstaPort™ 技术,旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断...[详细]
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初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的 射频测量 基础知识。很多情况下,这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识,并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。 引言 当前,基于射频原理的无线通信产品俯拾即是,其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA,到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
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微电子的不断发展使主流汽车的电子刹车系统(EBS)更可靠、响应更灵敏且更经济。为了支持下一代EBS及底盘控制系统,飞思卡尔半导体和位于法兰克福的大陆汽车系统 (Continental Automotive Systems) EBS事业部联合设计了一款高性能、多核微控制器(MCU),优化了EBS应用。 汽车业界的两位领导者正在就被称为SPACE的定制MCU展开合作,旨在为Contin...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]
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【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ(东京都日野市),采用不含铅的新型压电材料“KNN”(钾、钠及铌元素符号的第一个字母)试制出了喷墨头,并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式(Share Mode:不是通过压电元件的伸缩变形,而是通过切断变形来喷射油墨的方式)驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
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1978年6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后,其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 “X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]