Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
TT54F194DM-MLS | TT54F194LMQB | |
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描述 | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16 | Shift Register, 4-Bit, TTL, CQCC20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | S-XQCC-N20 |
最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz | 90000000 Hz |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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