电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDWM-35-57-G-D-230

产品描述Board Stacking Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小2MB,共1页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

HDWM-35-57-G-D-230概述

Board Stacking Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

HDWM-35-57-G-D-230规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止GOLD FLASH OVER NICKEL (50)
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号HDWM
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数2
选件GENERAL PURPOSE
端子节距1.27 mm
端接类型SOLDER
触点总数70
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
F-210
DWM–20–53–G–S–300
(1,27mm) .050"
DWM, HDWM SERIES
DWM–10–59–G–D–500
HDWM–32–51–G–D–230
THROUGH-HOLE MICRO BOARD STACKER
SPECIFICATIONS
Mates with:
SMS, SLM, RSM
DWM
For complete specifications
see www.samtec.com?DWM
Insulator Material:
Top: Black LCP
Bottom: Natural
LCP
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or SN over
50µ" (1,27µm) Ni
Current Rating:
1A
Operating Temp Range:
-55°C to + 105°C with Tin
-55°C to + 125°C with Gold
RoHS Compliant:
Yes
B o a rd
Stacking
SO CK ET
PR OF ILE
OV ER AL L PO ST
T/ H
PI N
(O AL )
OV ER AL L
SM T
PI N
(O AL )
BO AR D
SP AC E
ST AC KE R
HE IG HT
HDWM
For complete specifications
see www.samtec.com?HDWM
Same as DWM except
not CSA rated.
TA IL
(1,27mm)
.050" pitch
Note:
Other Gold plating
options available.
Contact Samtec.
Note:
These Series are
non-standard, non-returnable.
TYPE
STRIP
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
Specify
LEAD
STYLE
from
chart
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
STACKER
HEIGHT
OTHER
OPTION
Processing:
Max Processing Temp:
230°C for 60 seconds, or
260°C for 20 seconds 3x
Lead-Free Solderable:
Yes
01
thru
50
DWM
–L
= 10µ" (0,25µm)
Gold contact,
Matte Tin
on tail
–S
= Single
Row
–“XXX”
= Stacker
Height
Example:
–250 =
(6,35mm)
.250"
– “XXX”
= Polarized
Position
(Specify
position of
omitted pin)
–D
= Double
Row
–G
= 10µ" (0,25µm)
Gold on post,
Gold flash
on tail
= Standard Board Spacer
HDWM
= High Temp Board Spacer
50
(1,27) .050 x
No. of Positions
01
(2,48)
.098
02
(1,27) .050 TYP
100
(2,54)
.100
01
(4,98)
.196
(0,46) .018 SQ
99
(0,00)
.000
MIN
OAL
(2,54)
.100
STACKER
HEIGHT
(5,08)
.200
MIN
LEAD
STYLE
–01
–51
–52
–53
–54
–55
–56
–57
–58
–59
–60
–61
OAL
(11,43) .450
(10,41) .410
(10,80) .425
(12,83) .505
(14,10) .555
(15,49) .610
(15,88) .625
(16,51) .650
(17,91) .705
(19,18) .755
(20,96) .825
(26,67) 1.050
www.samtec.com
(0,51)
.020
(0,51) .020 DIA
(3,05)
.120
WWW.SAMTEC.COM
UCOS 适合移植什么文件系统?
如题,谢谢~~...
wayrain 实时操作系统RTOS
Win32 SDK 用GetMenuItemInfo获取菜单标题用SetMenuItemInfo设置菜单标题
非MFC ATL,Win32 SDK 用GetMenuItemInfo获取菜单标题用SetMenuItemInfo设置菜单标题。哪位高手有经验,给点儿代码,我自己的代码用GetLastError用是返回87,快晕了!help me!! 代码: M ......
hellodsp 嵌入式系统
TL494的典型应用电路
该电路的能否调试成功取决于硬件电路制作的可靠性和阻容元件的选择。 本帖最后由 wxf1357 于 2011-7-8 10:08 编辑 ]...
wxf1357 模拟与混合信号
C语言的问题
我在学习MSP430的时候,在给出的一个例子中看到在代码中出现这样的定义#error msp430x16x.h file for use with ICC430/A430 only 是什么意思啊...
爱好汽车电子 TI技术论坛
keil中怎么用结构,联合定义位变量?
keil中怎么用结构,联合定义位变量?我在ARM中这么定义正确吗? typedef union _MAC_FRAME_CONTROL{ WORD_VAL word; struct _MAC_FRAME_CONTROL_bits { unsigned char FrameType :3; unsigned ......
yuchenglin 微控制器 MCU
基于TMS320F2812 flash搬移到RAM里运行实现(转载)
去年在论坛上了“28335 学习系列__FLASH 搬移到RAM 运行实现方法”之后,很多网友提问有没有F2812 FLASH 搬移到RAM 运行实现方法。其实,TI 28系列DSP目前用的很广泛的,关于FLASH搬移到RAM里运 ......
安_然 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 456  2368  890  1  586  19  56  13  45  4 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved