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HI1-387/883

产品描述SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小255KB,共11页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HI1-387/883概述

SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14

HI1-387/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量1
端子数量14
标称断态隔离度40 dB
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)1 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间250 ns
最长接通时间300 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

HI1-387/883相似产品对比

HI1-387/883 HI2-387/883
描述 SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14 SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris
包装说明 DIP, DIP14,.3 , CAN10,.23
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 O-MBCY-W10
JESD-609代码 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 14 10
标称断态隔离度 40 dB 40 dB
最大通态电阻 (Ron) 50 Ω 50 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL
封装等效代码 DIP14,.3 CAN10,.23
封装形状 RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 1 mA 1 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 250 ns 250 ns
最长接通时间 300 ns 300 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1
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