D Flip-Flop, 10-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 95000000 Hz |
最大I(ol) | 0.012 A |
功能数量 | 10 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | TUBE |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
Base Number Matches | 1 |
54AC821SDMQB | 54ACT821SDMQB | 74ACT821SPCQR | 74AC821SPCQR | |
---|---|---|---|---|
描述 | D Flip-Flop, 10-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24 | D Flip-Flop, 10-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24 | D Flip-Flop, 10-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP24 | D Flip-Flop, 10-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 95000000 Hz | 85000000 Hz | 110000000 Hz | 100000000 Hz |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.012 A |
功能数量 | 10 | 10 | 10 | 10 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 3.3/5 V | 5 V | 5 V | 3.3/5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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