ED37M36R4GV3Z,ED37M36R4GV3Z pdf中文资料,ED37M36R4GV3Z引脚图,ED37M36R4GV3Z电路-Datasheet-电子工程世界

ED37M36R4GV3Z: 产品描述D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小329KB，共8页; 制造商Positronic Industries

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ED37M36R4GV3Z概述

D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal,

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARDS: MIL-DTL-24308; IEC 807-2, POLARIZED
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH OVER NICKEL
联系完成终止	GOLD FLASH OVER NICKEL
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	YES
IEC 符合性	YES
绝缘体材料	POLYAMIDE
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
制造商序列号	ED
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	4/C
端接类型	SOLDER
触点总数	37
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

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怎样烧写程序到片外的nor flash???: 大侠好：我用的芯片是STM32F103ZC，用IAR EWARM做开发。我用 ICP 烧写程序到片内的的nor flash 很方便，但是我现在想把程序烧写到片外nor flash ，我没有编程器，要用什么方法烧写呢？？？网友说可以自己写个 ICP 或者 IAP 的程序，但是不会写，大侠能告诉我怎么写吗？？或者有写好的可以发到我的邮箱：zfm850906@126.com谢谢了...; liangzuolin 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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