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5962-9158503MZA

产品描述FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28
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文件大小547KB,共18页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9158503MZA概述

FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28

5962-9158503MZA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间65 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间80 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F28
JESD-609代码e0
内存密度9216 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX9
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-9158503MZA相似产品对比

5962-9158503MZA 5962-9158506MZA 5962-9158505MZA
描述 FIFO, 1KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 FIFO, 1KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 FIFO, 1KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28
零件包装代码 DFP DFP DFP
包装说明 DFP, DFP, DFP,
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 65 ns 30 ns 40 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 80 ns 40 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-GDFP-F28 R-GDFP-F28 R-GDFP-F28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存宽度 9 9 9
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1KX9 1KX9 1KX9
可输出 NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 -

 
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