521/BDA放大器基础信息：
521/BDA是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DFP,
521/BDA放大器核心信息：
521/BDA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为20 µA
厂商给出的521/BDA的最大压摆率为50 mA.
521/BDA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。521/BDA的输入失调电压为7500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）521/BDA的宽度为：6.2865 mm。
521/BDA的相关尺寸：
521/BDA拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
521/BDA放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-CDFP-F14。521/BDA的封装代码是：DFP。521/BDA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
521/BDA封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。座面最大高度为2.159 mm。
521/BDA放大器基础信息：
521/BDA是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DFP,
521/BDA放大器核心信息：
521/BDA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为20 µA
厂商给出的521/BDA的最大压摆率为50 mA.
521/BDA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。521/BDA的输入失调电压为7500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）521/BDA的宽度为：6.2865 mm。
521/BDA的相关尺寸：
521/BDA拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
521/BDA放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-CDFP-F14。521/BDA的封装代码是：DFP。521/BDA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。
521/BDA封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。座面最大高度为2.159 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA |
| 最大输入失调电压 | 7500 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出类型 | TOTEM POLE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.159 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 6.2865 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 521/BDA | 521/BCA | 5962-8751601CA | 5962-8751601DA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL COMPARATOR, 7500 uV OFFSET-MAX, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Comparator | IC DUAL COMPARATOR, 7500 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Comparator | IC DUAL COMPARATOR, 7500 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Comparator | IC DUAL COMPARATOR, 7500 uV OFFSET-MAX, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Comparator |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DIP | DFP |
| 包装说明 | DFP, | DIP, | DIP, | DFP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 最大输入失调电压 | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV | 7500 µV |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-CDFP-F14 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出类型 | TOTEM POLE | TOTEM POLE | TOTEM POLE | TOTEM POLE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.159 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.159 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 6.2865 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.2865 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
物联网大赛方案集锦
NXP MCU
嵌入式系统
模拟与混合信号
无线连接
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
