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一、 LED 焊线要求的 基础知识 　　1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 　　2. 技术要求 　　2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 　　2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小 5CN,F平均 6CN: 32μm金丝F最小 8CN,F平均 10CN。 　　2.3 焊点要求 　　2.3...[详细]

虽然2005年对于全球半导体产业来说是个软着陆年，但主要芯片厂商的表现并不弱，最大的三家厂商增长率均超过了市场平均水平。据市场调研公司iSuppli的最终数据，2005年全球半导体销售额为2,371亿美元，比2004年的2,288亿美元增长3.6%。在2004年强劲增长23.8%之后，上述温和的增长代表着软着陆。 韩、美总体飘红，日、欧遭遇挑战 从国别来看，在这...[详细]

近日，IBM 2019年Think大会上一场奇特的辩论赛展现在人们眼前，人类辩手在讲台上正进行着精彩陈述，一旁是一台一人多高的黑色方形柱，中间屏幕上的三个光球不时闪烁，随后，从这台柱子上传出了一个女声，用平缓的声线阐述自己的观点。这根黑柱子是被IBM称为“Project Debater”的人工智能系统，诞生于IBM位于以色列海法的实验室，最早于2011年由研究员Noam Slonim提出。...[详细]

集微网消息，“历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。” 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在SEMICON CHINA 2021开幕致辞中如是说。 伴随着消费电子、5G、汽车电子等市场需求不断扩大，半导体缺货潮也有了愈演愈烈的趋势，缺货影响甚至已蔓延至装备、材料等上游板块。 装备、材料是推动半导体产业技术进步的关键环节，也是中国半导体产业链中最薄弱环节。 长电科技名誉...[详细]

日前，ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe和ARM处理器部门技术总监Peter Greenhalgh介绍了关于Cortex-A73处理器的详情，从市场前景到技术架构，无一巨细。以下是发言详情。 在更小的手机里面得到更多的性能，主要的挑战就是散热，也就是说在有限的散热空间里，需要有更有效的处理器。随着手机的不断地进化，各种各样的应用会出现在手机上，这也就需要了更多的处理性能。需要考虑...[详细]

      第21届国际医疗仪器设备展览会(以下简称为China Med 2009)将于3月19至21日在中国国际展览中心(新馆)开展。作为中国医疗设备行业影响力最大的展会，China Med 2009致力为中国各类医疗机构和全球医疗设备商搭建高效完善的互动平台，提升中国医疗科技水平，促进中国医疗事业的发展，改善广大人民的健康和生活质量。       China Med由中国人民解放军总后勤...[详细]

摘要 　　本文介绍新型的MOSFET逆变模块，用于驱动风扇和水泵中的小型直流无刷电机。这种功率模块集成了6个MOSFET和相应的高压栅极驱动电路 (HVIC)。通过使用专门设计的MOSFET和HVIC，该模块能提供最小的功耗和最佳的电磁兼容 (EMC) 特性。本文将探讨这种逆变模块在电机驱动应用中所涉及的封装设计、MOSFET和HVIC，并着重讨论其中的功率损耗、电磁干扰和噪声问题。 　　 电...[详细]

　　近日，天奇自动化工程股份有限公司（以下简称“公司”、“天奇股份”）及参股公司万高（上海）汽车科技有限公司（以下简称“上海万高”）与爱驰汽车有限公司（以下简称“爱驰汽车”）签署《战略合作框架协议》（以下简称“本协议”），三方拟在动力电池运营及服务生态体系构建深度的合作关系，携手共建新能源动力电池运营及售后服务体系，促进回收资源化利用产业闭环。 　　协议的主要内容 　　甲方...[详细]

性能超卓的平台不单理顺产品换线工序，甚至减少换线次数来提升高混合环境的生产力。 美国ATI公司是一家已经拥有超过30年历史的电子制造服务供应商，因为看中环球仪器FuzionXC2-37™平台在高混合电子生产环境中，能最大化生产效率及提升生产力，决定为其在美国北卡罗来纳州夏洛特的生产基地，添置一台FuzionXC2-37贴片机。 ATI凭着为来自不同行业的客户，提供整套优质电子生产服...[详细]

凤凰网科技讯 北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。 博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运...[详细]

瑞银证券今日在媒体见面会上发表报告指出，未来汽车如均为电动汽车，电动汽车所用电池对五大金属品种的需求非常大。锂需求增幅将是当前市场规模的25倍，钴是19倍，石墨是2.6倍，镍和稀土是1倍。从新增需求将消耗相应储量的比例来看，钴为33%，铝为10%，锂为7%。   另外，瑞银证券预计到2025年，全球电动汽车销量占乘用车的比例将达到13.7%。不过，各汽车厂商对电动车的生产计划远超上述比例。瑞银...[详细]

据韩国亚洲日报1月22日报道，韩国两大半导体巨头三星电子、SK海力士2018年第四季度业绩黯淡，2019年业绩预期悲观。 据韩国电子及证券行业消息，SK海力士2018年第四季度销售额约在8.5万亿韩元（10000元韩元约合60元人民币）至10万亿韩元左右，营业利润约在4.5万亿韩元至5.2万亿韩元左右。 韩国兴国证券21日发布报告书称，SK海力士第四季度销售额约为8.588万亿韩元，环比减少25...[详细]

Facebook首席人工智能科学家Yann Lecun（杨立昆）说，使用RISC-V技术的低成本边缘人工智能芯片的热潮即将到来。 Yann Lecun表示，随着Nvidia收购Arm，更多的边缘应用神经网络加速器将考虑使用RISC-V，这是Facebook首席人工智能科学家在CEA-Leti所举办的创新日上所说。 他表示：“行业正在发生变化，Nvidia和ARM的交易让人们感到不安，但R...[详细]

豪威科技 宣布推出具100万像素的全局快门 图像传感器 ——OV9284，是豪威科技汽车图像传感器家族的最新一员。 驾驶员状态监控（DSM）和乘客监控摄像头需要非常小且隐蔽，同时需遵守严格的安全规定。豪威科技表示，该传感器是客车车内摄像头模块的理想选择。 豪威科技产品营销经理Thilo Rausch表示：“未来的政策要求，从2022年发布的车型开始，所有在欧盟销售的汽车都配备驾驶...[详细]

汽车芯片等级 按照美国制定的汽车电子标准，汽车芯片分为5个等级，数字越小，等级越高。 汽车级芯片和工业级芯片区别 车用级芯片，生命周期 10~15年 车用级芯片和消费级区别 消费级芯片，替换生命周期2~3年。 车规级芯片对加工工艺，要求不高。但对质量要求高。 芯片企业进入汽车行业要求 进入芯片企业，进入汽车行业，需要通过美国汽车电子委员会AEC(AutomotiveElectronic...[详细]