5962-8956601HXA放大器基础信息:
5962-8956601HXA是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP-14
5962-8956601HXA放大器核心信息:
5962-8956601HXA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
5962-8956601HXA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8956601HXA的宽度为:7.62 mm。
5962-8956601HXA的相关尺寸:
5962-8956601HXA拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-8956601HXA放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T14。5962-8956601HXA的封装代码是:DIP。5962-8956601HXA封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8956601HXA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.44 mm。
5962-8956601HXA放大器基础信息:
5962-8956601HXA是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP-14
5962-8956601HXA放大器核心信息:
5962-8956601HXA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
5962-8956601HXA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8956601HXA的宽度为:7.62 mm。
5962-8956601HXA的相关尺寸:
5962-8956601HXA拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-8956601HXA放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T14。5962-8956601HXA的封装代码是:DIP。5962-8956601HXA封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。
5962-8956601HXA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.44 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DIP-14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长采集时间 | 7.5 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V |
| 最大下降率 | 0.05 V/s |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38534 Class H |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8956601HXA | 5962-8956601HCX | |
|---|---|---|
| 描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, DIP-14 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 |
| 包装说明 | DIP-14 | CERAMIC, DIP-14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长采集时间 | 7.5 µs | 7.5 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V |
| 最大下降率 | 0.05 V/s | 0.05 V/s |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-CDIP-T14 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38534 Class H | MIL-PRF-38534 |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 4.44 mm |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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