NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.65 MM PITCH, TSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 5.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT74LVC00APG8 | IDT74LVC00APG | IDT74LVC00APY8 | IDT74LVC00ADC8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.65 MM PITCH, TSSOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.65 MM PITCH, TSSOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.65 MM PITCH, SSOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 1.27 MM PITCH, SOIC-14 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, TSSOP14,.25 | SSOP, | 1.27 MM PITCH, SOIC-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | unknown |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | - | 6.2 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 5.1 ns | - | 5.1 ns | 5.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 2 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 5.3 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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