5962-8873905XC概述

Multiplier, 8-Bit, CMOS, CQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44

5962-8873905XC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	LCC
包装说明	0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e4
长度	16.51 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大压摆率	24 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1

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5962-8873905XC相似产品对比

	5962-8873905XC	5962-8873906XC	5962-8873908XC	5962-8873907XC
描述	Multiplier, 8-Bit, CMOS, CQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	Multiplier, 8-Bit, CMOS, CQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	Multiplier, 8-Bit, CMOS, CQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	Multiplier, 8-Bit, CMOS, CQCC44, 0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44	0.650 X 0.650 INCH, CERAMIC, LCC-44
针数	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 8 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-CQCC-N44	S-CQCC-N44	S-CQCC-N44	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	44	44	44	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大压摆率	24 mA	24 mA	24 mA	24 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1	1	1	1
厂商名称	LOGIC Devices	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices

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