LS SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 42 ns |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9231901MCX | 5962-9231901M2X | 5962-9231901MDX | SNJ54136J | SNJ54136W | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | LS SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDFP14 |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, | DFP, | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | LS | LS | LS | TTL/H/L | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | 9.21 mm | 19.56 mm | 9.21 mm |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP | DIP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 55 ns | 55 ns |
| 认证状态 | Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.29 mm | 7.62 mm | 6.29 mm |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DFP | - | - |
| 针数 | 14 | 20 | 14 | - | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | - | - | 15 pF | 15 pF |
| 最大电源电流（ICC） | 10 mA | - | - | 43 mA | 43 mA |
| 施密特触发器 | NO | - | - | NO | NO |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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