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EP2A40F1020C7

产品描述Loadable PLD, 1.55ns, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小482KB,共68页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EP2A40F1020C7概述

Loadable PLD, 1.55ns, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020

EP2A40F1020C7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA1020,32X32,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.7.A
JESD-30 代码S-PBGA-B1020
JESD-609代码e0
长度33 mm
湿度敏感等级4
I/O 线路数量735
输入次数723
逻辑单元数量38400
输出次数723
端子数量1020
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织735 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1020,32X32,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟1.55 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度33 mm
Base Number Matches1

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6. Configuring APEX II
Devices
CF51004-2.1
Introduction
APEX
TM
II devices can be configured using one of four configuration
schemes. All configuration schemes use either a microprocessor or
configuration device.
APEX II devices can be configured using the passive serial (PS), fast
passive parallel (FPP), passive parallel asynchronous (PPA), and Joint
Test Action Group (JTAG) configuration schemes. The configuration
scheme used is selected by driving the APEX II device
MSEL1
and
MSEL0
pins either high or low as shown in
Table 6–1.
If your application only
requires a single configuration mode, the
MSEL
pins can be connected to
V
CC
(V
CCIO
of the I/O bank where the
MSEL
pin resides) or to ground. If
your application requires more than one configuration mode, you can
switch the
MSEL
pins after the FPGA is configured successfully. Toggling
these pins during user-mode does not affect the device operation;
however, the
MSEL
pins must be valid before a reconfiguration is
initiated.
Table 6–1. APEX II Configuration Schemes
MSEL1
0
1
1
(1)
Notes to
Table 6–1:
(1)
Do not leave the
MSEL
pins floating; connect them to a low- or high-logic level.
These pins support the non-JTAG configuration scheme used in production. If
only JTAG configuration is used, you should connect the
MSEL
pins to ground.
JTAG-based configuration takes precedence over other configuration schemes,
which means
MSEL
pin settings are ignored.
MSEL0
0
0
1
(1)
Configuration Scheme
PS
FPP
PPA
JTAG Based
(2)
(2)
Altera Corporation
August 2005
6–1

EP2A40F1020C7相似产品对比

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描述 Loadable PLD, 1.55ns, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020 Loadable PLD, 1.78ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 Loadable PLD, 2.05ns, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020 Loadable PLD, 1.78ns, CMOS, PBGA1020, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-1020 Loadable PLD, 2.23ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 Loadable PLD, 1.69ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 Loadable PLD, 1.69ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672 Loadable PLD, 2.23ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 BGA, BGA1020,32X32,40 BGA, BGA672,26X26,40 BGA, BGA1020,32X32,40 BGA, BGA1020,32X32,40 BGA, BGA672,26X26,40 BGA, BGA672,26X26,40 BGA, BGA672,26X26,40 BGA, BGA672,26X26,40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A991 3A991 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A
JESD-30 代码 S-PBGA-B1020 S-PBGA-B672 S-PBGA-B1020 S-PBGA-B1020 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e1 e0 e0 e0
长度 33 mm 27 mm 33 mm 33 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
湿度敏感等级 4 4 4 4 3 3 3 3
I/O 线路数量 735 492 735 735 492 492 492 492
输入次数 723 480 723 723 480 480 480 480
逻辑单元数量 38400 38400 38400 38400 16640 16640 24320 24320
输出次数 723 480 723 723 480 480 480 480
端子数量 1020 672 1020 1020 672 672 672 672
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 735 I/O 492 I/O 735 I/O 735 I/O 492 I/O 492 I/O 492 I/O 492 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1020,32X32,40 BGA672,26X26,40 BGA1020,32X32,40 BGA1020,32X32,40 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 220 245 220 220 220
电源 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V 1.5,1.5/3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 1.55 ns 1.78 ns 2.05 ns 1.78 ns 2.23 ns 1.69 ns 1.69 ns 2.23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 2.1 mm 3.5 mm 3.5 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm
最大供电电压 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V
最小供电电压 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 40 30 30 30
宽度 33 mm 27 mm 33 mm 33 mm 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -
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