CY7C1362C-166BGCT,CY7C1362C-166BGCT pdf中文资料,CY7C1362C-166BGCT引脚图,CY7C1362C-166BGCT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1362C-166BGCT: 产品描述Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小572KB，共31页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1362C-166BGCT概述

Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119

CY7C1362C-166BGCT规格参数

参数名称	属性值
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
长度	22 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	119
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

CY7C1362C-166BGCT相似产品对比

	CY7C1362C-166BGCT	CY7C1362C-166BZCT	CY7C1362C-166AXCT
描述	Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119	Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	Cache SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
包装说明	BGA,	LBGA,	LQFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100
长度	22 mm	15 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bi	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	18
功能数量	1	1	1
端子数量	119	165	100
字数	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	512KX18	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LBGA	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	2.4 mm	1.4 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
宽度	14 mm	13 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1	1

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