EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, LDFP-32
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F32 |
长度 | 20.828 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.175 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 12.192 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
Base Number Matches | 1 |
28LV010RTFE-20 | 28LV010RTFE-25 | 28LV010RTDE-25 | 28LV010RTDE-20 | |
---|---|---|---|---|
描述 | EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, LDFP-32 | EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, LDFP-32 | EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIP-32 | EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, DIP-32 |
零件包装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP |
包装说明 | DFP, | DFP, | DIP, | DIP, |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 200 ns | 250 ns | 250 ns | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F32 | R-XDFP-F32 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 |
长度 | 20.828 mm | 20.828 mm | 40.64 mm | 40.64 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.175 mm | 3.175 mm | 5.715 mm | 5.715 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 12.192 mm | 12.192 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | 15 ms | 15 ms | 15 ms |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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