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28LV010RTFE-20

产品描述EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, LDFP-32
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文件大小323KB,共21页
制造商Maxwell_Technologies_Inc.
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28LV010RTFE-20概述

EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, LDFP-32

28LV010RTFE-20规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F32
长度20.828 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.175 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.192 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
Base Number Matches1

28LV010RTFE-20相似产品对比

28LV010RTFE-20 28LV010RTFE-25 28LV010RTDE-25 28LV010RTDE-20
描述 EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, LDFP-32 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, LDFP-32 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIP-32 EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, DIP-32
零件包装代码 DFP DFP DIP DIP
包装说明 DFP, DFP, DIP, DIP,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 200 ns 250 ns 250 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-XDFP-F32 R-XDFP-F32 R-XDIP-T32 R-XDIP-T32
长度 20.828 mm 20.828 mm 40.64 mm 40.64 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DFP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.175 mm 3.175 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.192 mm 12.192 mm 15.24 mm 15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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