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CD40175BMJ

产品描述4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小379KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CD40175BMJ概述

4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

CD40175BMJ规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LG_MAX
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.94 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)300 ns
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax6 MHz
Base Number Matches1

CD40175BMJ相似产品对比

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描述 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 19.94 mm 19.94 mm 19.94 mm 19.305 mm 19.94 mm 19.305 mm 19.305 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 6 6 6 4 4 6
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY TRUE TRUE TRUE COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
其他特性 LG_MAX LG_MAX LG_MAX - LG_MAX - -
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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