Barrel Shifter, 32-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ICC SPECIFIED @ 5MHZ |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 29.464 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 4.4196 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 29.464 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, BARREL SHIFTER |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8971701MYC | 5962-8971701MXC | 5962-8971702MXC | 5962-8971702MYC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Barrel Shifter, 32-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 | Barrel Shifter, 32-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68 | Barrel Shifter, 32-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68 | Barrel Shifter, 32-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | LCC | LCC | PGA |
| 包装说明 | PGA, | QCCN, | QCCN, | PGA, |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ICC SPECIFIED @ 5MHZ | ICC SPECIFIED @ 5MHZ | ICC SPECIFIED @ 5MHZ | ICC SPECIFIED @ 5MHZ |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-N68 | S-CQCC-N68 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 29.464 mm | 24.1935 mm | 24.1935 mm | 29.464 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QCCN | QCCN | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 4.4196 mm | 3.048 mm | 3.048 mm | 4.4196 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD | GOLD | GOLD | GOLD |
| 端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | NO LEAD | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 29.464 mm | 24.1935 mm | 24.1935 mm | 29.464 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, BARREL SHIFTER | DSP PERIPHERAL, BARREL SHIFTER | DSP PERIPHERAL, BARREL SHIFTER | DSP PERIPHERAL, BARREL SHIFTER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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