PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.02us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0366% |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.02 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HI5731BIB-T | PA0808NL | HI5731BIPZ | HI5731BIP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.02us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO28 | HIGH FREQUENCY PLANAR TRANSFORMERS | 12-Bit, 100 MSPS, High Speed D/A Converter; PDIP28, SOIC28; Temp Range: -40° to 85°C | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.02us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | PDIP, SOIC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 | - | DIP, DIP28,.6 | PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28 |
| 针数 | 28 | - | 28, 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | compliant | not_compliant |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | - | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | - | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0366% | - | 0.0366% | 0.0366% |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | - | -5.2 V | -5.2 V |
| 位数 | 12 | - | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | - | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5,-5.2 V | - | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.02 µs | - | 0.02 µs | 0.02 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | NO |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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