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SN54LS240FK

产品描述Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小832KB，共7页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN54LS240FK概述

Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54LS240FK规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明CERAMIC, CC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

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描述 Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20 LS SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, TTL, CDFP20, CERAMIC, FP-20 S SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 Bus Driver, LS Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 QFN QFN DFP DFP QFN
包装说明 CERAMIC, CC-20 CERAMIC, CC-20 DFP, CERAMIC, FP-20 QCCN,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS S LS
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20
长度 8.89 mm 8.89 mm 13.09 mm 13.09 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN DFP DFP QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 225 NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd） 18 ns 18 ns 18 ns 7 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 8.89 mm 6.92 mm 6.92 mm 8.89 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics
JESD-609代码 e0 e0 - - e0
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - NOT SPECIFIED TIN LEAD
Base Number Matches 1 1 1 - -
湿度敏感等级 - NOT SPECIFIED 1 1 -

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