Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> HD74HC30FP-EL

文档预览

HD74HC30FP-EL: 产品描述HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小59KB，共8页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HD74HC30FP-EL概述

HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DA

HD74HC30FP-EL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	10.06 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	1
输入次数	8
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	165 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

To all our customers

Regarding the change of names mentioned in the document, such as Hitachi

Electric and Hitachi XX, to Renesas Technology Corp.

The semiconductor operations of Mitsubishi Electric and Hitachi were transferred to Renesas

Technology Corporation on April 1st 2003. These operations include microcomputer, logic, analog

and discrete devices, and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)

Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors, and other Hitachi brand

names are mentioned in the document, these names have in fact all been changed to Renesas

Technology Corp. Thank you for your understanding. Except for our corporate trademark, logo and

corporate statement, no changes whatsoever have been made to the contents of the document, and

these changes do not constitute any alteration to the contents of the document itself.

Renesas Technology Home Page: http://www.renesas.com

Renesas Technology Corp.

Customer Support Dept.

April 1, 2003

Cautions

Keep safety first in your circuit designs!

1. Renesas Technology Corporation puts the maximum effort into making semiconductor products better

and more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them. Trouble with

semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage.

Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with appropriate

measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of nonflammable material or

(iii) prevention against any malfunction or mishap.

Notes regarding these materials

1. These materials are intended as a reference to assist our customers in the selection of the Renesas

Technology Corporation product best suited to the customer's application; they do not convey any

license under any intellectual property rights, or any other rights, belonging to Renesas Technology

Corporation or a third party.

2. Renesas Technology Corporation assumes no responsibility for any damage, or infringement of any

third-party's rights, originating in the use of any product data, diagrams, charts, programs, algorithms, or

circuit application examples contained in these materials.

3. All information contained in these materials, including product data, diagrams, charts, programs and

algorithms represents information on products at the time of publication of these materials, and are

subject to change by Renesas Technology Corporation without notice due to product improvements or

other reasons. It is therefore recommended that customers contact Renesas Technology Corporation

or an authorized Renesas Technology Corporation product distributor for the latest product information

before purchasing a product listed herein.

The information described here may contain technical inaccuracies or typographical errors.

Renesas Technology Corporation assumes no responsibility for any damage, liability, or other loss

rising from these inaccuracies or errors.

Please also pay attention to information published by Renesas Technology Corporation by various

means, including the Renesas Technology Corporation Semiconductor home page

(http://www.renesas.com).

4. When using any or all of the information contained in these materials, including product data, diagrams,

charts, programs, and algorithms, please be sure to evaluate all information as a total system before

making a final decision on the applicability of the information and products. Renesas Technology

Corporation assumes no responsibility for any damage, liability or other loss resulting from the

information contained herein.

5. Renesas Technology Corporation semiconductors are not designed or manufactured for use in a device

or system that is used under circumstances in which human life is potentially at stake. Please contact

Renesas Technology Corporation or an authorized Renesas Technology Corporation product distributor

when considering the use of a product contained herein for any specific purposes, such as apparatus or

systems for transportation, vehicular, medical, aerospace, nuclear, or undersea repeater use.

6. The prior written approval of Renesas Technology Corporation is necessary to reprint or reproduce in

whole or in part these materials.

7. If these products or technologies are subject to the Japanese export control restrictions, they must be

exported under a license from the Japanese government and cannot be imported into a country other

than the approved destination.

Any diversion or reexport contrary to the export control laws and regulations of Japan and/or the

country of destination is prohibited.

8. Please contact Renesas Technology Corporation for further details on these materials or the products

contained therein.

HD74HC30FP-EL相似产品对比

	HD74HC30FP-EL	HD74HC30P-E	HD74HC30RP-EL	HD74HC30T-EL	HD74HC30FP-E
描述	HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DA	HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDIP14, DP-14	HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DN	HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, TTP-14D	HC/UH SERIES, 8-INPUT NAND GATE, PDSO14, FP-14DA
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	DP-14	SOP,	TTP-14D	FP-14DA
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	10.06 mm	19.2 mm	8.65 mm	5 mm	10.06 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm	5.06 mm	1.75 mm	1.1 mm	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.5 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	-	符合	符合	-	符合
ECCN代码	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
Is Samacsys	-	N	N	N	N

推荐资源

想自已做ARM9 S3C2410 S3C2440开发板的请进！: 我这里闲了很多S3C2410A的核心板和ARM7 LM3S6911电路板，如果有谁想做ARM9，ARM7实验板的找我了，我可以提供全套的电路板，元件，电路图，软件资料，WinCE5.0软件及工具，电路板到手后也许你会 ......; 青叶漂零单片机

关于嵌入式视频监控: 实验室想做有关于这个方向的东西，查了一些基本的方案： 1 基于dsp开发，现在比较常用的有BF533，TMs320DM642等 2 只用arm开发，自己做编解码算法 3 用arm+硬压缩卡做 4 用arm+dsp做，用arm ......; lijunjie307 机器人开发

求高手指点: 能不能举例说明下状态分配对状态机电路的复杂度和速度的影响啊？？？本帖最后由 leomeng 于 2010-10-26 15:31 编辑 ]...; leomeng FPGA/CPLD

求VxWorks教程: 想进入VxWorks领域，各位谁有点入门的资料，能否赐予？感激不尽！邮箱：siuhuali@163.com 没有多少分了，抱歉！...; 筱凡天下实时操作系统RTOS

中秋芯币可以兑换月饼啦！: 9月24日就是中秋了，提前祝大家中秋快乐！中秋自古便有吃月饼、赏月等习俗，流传至今，经久不息。在你的家乡中秋还有哪些习俗？欢迎跟帖分享。为庆祝中秋佳节，我们精心选了几款月饼礼 ......; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

MOV是不是汇编的指令？现在在看的书叫51单片机C语言应用开发三位一体实战精讲。。。: MOV是不是汇编的指令？现在在看的书叫51单片机C语言应用开发三位一体实战精讲。。。 ...; QWE4562009 51单片机

马斯克：特斯拉FSD V14驾驶表现将优于人类司机，它“感觉像是有生命的”

8月24日消息，特斯拉CEO埃隆· 马斯克透露了即将发布的FSD V14的相关信息，他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示，FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升，而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测，如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言，相比现有的V13有明显提升，那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
未来福特汽车或将实现用户远程控制

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
新能源动力电池“三高”关键材料与技术分析和研究

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
下雨天驾驶纯电动汽车会出现漏电现象吗

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]
基于8051内核的远程直流电源监控系统设计

1 Introduction In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]
全面解析互动投影系统原理

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
储能设备的人机交互模块需要符合什么要求？

1、易于使用：人机交互模块应该设计得简单明了，使用户能够轻松地操作和设置储能设备。 2、易于维护：人机交互模块应该设计得易于维护，以便用户能够快速和方便地检查和修理储能设备。 3、可靠性高：人机交互模块应该设计得可靠，以确保储能设备能够长时间运行，并且不会出现故障。 4、数据记录：人机交互模块应该能够记录储能设备的运行数据，以便用户能够监视和跟踪储能设备的工作情况。 5、安全性：人机交互模块应该...[详细]
如何在众多型号中选择最适合的SMT贴片机

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。产能需求首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
未按要求上报自动驾驶相关交通事故，特斯拉面临美交通部门调查

8 月 22 日消息，据美国 CNBC 今日报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）正对特斯拉发起调查，后者被质疑是否未按规定及时上报涉及其自动驾驶系统的交通事故。 NHTSA 在文件中指出，特斯拉的多份事故报告比事故发生晚了数月才提交。特斯拉解释称，这是数据收集系统出现问题所致，目前已修复。按规定，车企必须在知晓事故五天内上报。NHTSA 将通过一次“审计查询”来确认特斯拉是否合规，并...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
STM32-电源控制、低功耗模式

STM32的电源控制 STM32的电源框图 STM32的工作电压（VDD）为2.0～3.6V。通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源。当主电源VDD掉电后，通过VBAT脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源。下面是STM32的电源框图：注意：框图中的VDDA和VSSA必须分别联到VDD和VSS。独立的A/D转换器供电和参考电压为了提高转换的精确度，ADC使用一个独立的...[详细]
电动汽车热泵技术与PTC空调相比谁的制热效果好

电动车越来越多，最近听到几个有关电动车在冬天表现不好的新闻，为大家简略介绍一下热泵技术是否比PTC空调省电,想要知道制热效果怎么样？就是先得理解热泵技术， “泵”这个东西大家都知道，常见的就是水泵，水泵的最大特点并不是把水传输到另一个地方，而是“可以把水从低处送到高处”。而“热泵”这个概念，就是“可以把热量从低处送往高处”的一种机器，整个热泵系统可以把热量从温度低的地方搬用到温度高的地方。...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
电动汽车能走多远取决于电池技术

电动汽车将为交通运输带来变革性的影响，燃油、碳排放、成本、维修费、驾驶习惯等，通通都会因此改变。当前电动汽车的一大卖点是能够缓和气候变化这一燃眉之急，但在不久的将来，人们就会知道其不仅对环境友好，而且对自己的腰包也友好，电动汽车将会比燃油汽车价钱更加实惠、性能更加优越。电气化能走多远？对能源系统和地球经济有何影响？汽车电气化正逐渐走向大众。挪威计划在2025年实现其所有的汽车均为电动型或插...[详细]
【E问E答】电子产品一定要可以修理吗？

　　我最近在《华尔街日报》看到一篇题为“我们需要能维修自己的电子小玩意儿的权利(We need the right to repair our gadgets)”的文章(参考原文：)，作者对于众多电子产品看来是“有计画的废弃(planned obsolescence)”之现象非常愤怒，认为大众应该要求电子产品可以被维修。　　但实际的情况是，举例来说，家家都有的电视机如果故障了，修理费用可能...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多