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M470L2923DV0-LB0

产品描述DDR SDRAM Unbuffered Module 18 4 pin Unbuffered Module based on 512Mb D-die 66 TSOP-II & 54 sTSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)
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文件大小273KB,共20页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准
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M470L2923DV0-LB0概述

DDR SDRAM Unbuffered Module 18 4 pin Unbuffered Module based on 512Mb D-die 66 TSOP-II & 54 sTSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

M470L2923DV0-LB0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM, DIMM200,24
针数200
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N200
内存密度8589934592 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM200,24
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.08 A
最大压摆率2.96 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.6 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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