电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54BCT244FK

产品描述BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小843KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54BCT244FK概述

BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54BCT244FK规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列BCT/FBT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC)80 mA
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

SN54BCT244FK相似产品对比

SN54BCT244FK SN54BCT244WR SN54BCT244FK-00 SN54BCT244FKR SN54BCT244J-00 SN74BCT244N-10 SN74BCT244DBLE SN74BCT244DW-00
描述 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP 0 to 70 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 8.89 mm 13.09 mm 8.89 mm 8.89 mm 24.195 mm 24.325 mm 7.2 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP QCCN QCCN DIP DIP SSOP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC) 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA
传播延迟(tpd) 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.54 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 6.92 mm 8.89 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 5.3 mm 7.5 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 CERAMIC, LCC-20 CERAMIC, DFP-20 - CERAMIC, LCC-20 - DIP, SSOP, SSOP20,.3 -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
求帮,关于usb专com
我的笔记本,开发要用到com口。我没有,是否可以去买个usb专com的接口?是否有用啊?...
mallee 嵌入式系统
《与神对话》第1-3部
《与神对话》第1-3部...
simonprince 模拟电子
[嘉维科技]诚招硬件工程师
诚招硬件工程师嘉维科技是一家新成立的科技型企业,有着浓厚的创新理念。公司位于美丽的海滨城市秦皇岛,办公条件优越。公司主要从事环保高科技行业,项目挑战性很高。 本科以上学历 熟悉电 ......
frankiexu 求职招聘
WinCE上运行的安装盘能否将文件安装到 NandFlash上?
WinCE上运行的安装盘能否将文件安装到 NandFlash上?...
weichuangkj 嵌入式系统
贴出代码求解释(简单17行代码)
:Sweat: 小弟自学了几天msp,打算用P2.1输出方波,再利用P1.1的外围模块功能,捕获源CCI0A来捕获上升沿进入中断,LED灯作为进入中断的指示!可不知道是中断理解不够还是什么原因,led灯没亮,万 ......
guosiyuan 微控制器 MCU
寻找可以做SIC仿真模型公司
项目需要,寻找可以做SIC仿真模型的公司,要求阻抗、导通延迟、寄生电容等参数可调,可以推荐下有能力的公司 ...
sanhuasr 电机控制

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2781  1882  639  1956  2486  56  38  13  40  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved