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5962-8779105EX

产品描述FIFO, 64X4, 70ns, Asynchronous, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
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文件大小375KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-8779105EX概述

FIFO, 64X4, 70ns, Asynchronous, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

5962-8779105EX规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
周期时间142.86 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.431 mm
内存密度256 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64X4
输出特性TOTEM POLE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
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